在SMT小批量貼片加工廠中桂林SMT貼片是非常重要的一種加工方式，貼片焊接的質(zhì)量將直接影響到整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，不管是焊接質(zhì)量還是外觀質(zhì)量等等都是非常重要的，在這個(gè)加工環(huán)節(jié)中SMT加工廠的檢測方法也是比較多的。在貼片加工中主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動(dòng)光學(xué)檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，每種檢測的目的都是不同的，所用在地方也是不同的，需要根據(jù)實(shí)際的加工情況選擇不同的檢測方法。
SMT小批量貼片加工廠的SMT貼片的檢測方法。
1、光學(xué)檢測法。隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測就越來越重要。
2、使用自動(dòng)光學(xué)檢測作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了**的視視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
3、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當(dāng)前桂林SMT小批量貼片加工廠的生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。
